1. 使用GPP玻璃粉鈍化工藝芯片，芯片在材料封裝前全部進(jìn)行電性測試，保證封裝的每顆芯片都是電性完好的；封裝過程只需要經(jīng)過裝填、焊接、模壓三道工序，工藝更簡單；
成品打印5道儀表測試，確保出廠的每只材料電性合格，材料的質(zhì)量性能更加穩(wěn)定。
2. 將使用點膠機(jī)機(jī)械點膠工藝，芯片自動排列辨認(rèn)方向，替代原始工藝人工裝填，手動認(rèn)向，減少芯片裝填過程中的碰撞和沾污，可靠性能更穩(wěn)定。
3. 除了電性質(zhì)量更可靠以外，外觀檢驗過程將采用設(shè)備全方位監(jiān)控，通過標(biāo)準(zhǔn)件設(shè)定，機(jī)器自動識別產(chǎn)品外觀是否合格，不合格材料直接剔除的方式，來替代傳統(tǒng)軸向二極管，人工肉眼揀管的方式。外觀質(zhì)量更穩(wěn)定。
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